Chuỗi sự kiện nằm trong khuôn khổ hợp tác giữa Trimble (do Konia VN đại diện phân phối phần mềm) và Viện Xây dựng (ICE) thuộc Trường ĐH. GTVT TP. HCM, mang tên “Tekla Edu Tour“, sẽ bắt đầu bằng buổi hội thảo “Xây dựng nền tảng BIM với Tekla Structures” vào 13h00, Thứ 6, ngày 06/10/2023 tại Hộ trường Kỹ năng (Hội trường K), CS 3, UTH (số 70 Tô Ký, P. Tân Chánh Hiệp, Q.12).
Tekla Structures là phần mềm thiết kế, tạo mô hình 3D cho nhiều loại kết cấu xây dựng. Đây là phần mềm được đánh giá rất tốt khi áp dụng trong môi trường xây dựng để tạo Mô hình thông tin công trình (BIM).
Hãy đăng ký tham dự Hội thảo để có cơ hội trải nghiểm Tekla và BIM; tạo Trimble ID miễn phí; Tham dự các khóa tập huấn về Tekla, Trimble Connect v.v…. Buổi hội thảo còn có nhiều món quà cho người tham dự.
Link đăng ký: Tại đây.
VIỆN XÂY DỰNG
