Viện Xây Dựng, trường Đại học Giao thông vận tải Tp. HCM (UTH) và Công ty KONIA chính thức ký kết hợp tác (MOU)
Được sự cho phép của Nhà trường, Viện Xây dựng Trường Đại học Giao thông vận tải TP. HCM đã ký bản hợp tác, ghi nhớ (MOU) với Công ty KONIA – đơn vị phân phối độc quyền phần mềm Tekla Structures của hãng Trimble (Hoa Kỳ) tại Việt Nam vào sáng ngày 19/07/2023, tại Phòng D604 – Cơ sở 1, Quận Bình Thạnh.
Đại diện Viện Xây dựng và KONIA cùng ký bản ghi nhớ (MOU)
Buổi lễ ký kết vinh dự đón tiếp Ông Leonard Yeung – Quản lý trưởng Kênh phân phối hãng Trimble Solutions khu vực Đông Nam Á đại diện hãng Trimble Tekla, Bà Trần Thị Thu Thảo – Giám đốc Kinh doanh đại diện Công ty TNHH Kơ Nia và các thầy, cô lãnh đạo, cán bộ, giảng viên Viện Xây dựng – Trường Đại học Giao thông vận tải TP. HCM.
Đại diện Viện Xây dựng cảm ơn hãng Trimble và KONIA
Hai bên đã thống nhất hợp tác nhiều nội dung liên quan đến đào tạo và phát triển, ứng dụng công nghệ trong xây dựng, trong đó tập trung vào công nghệ BIM với phần mềm mô hình 3D Tekla Structures của hãng Trimble (Hoa Kỳ).
Theo bản MOU đã ký, hãng Trimble tài trợ 100 Licenses phần mềm Tekla Structures cho các phòng máy của Trường Đại học Giao thông vận tải TP. Hồ Chí Minh để phục vụ cho công tác đào tạo khối ngành Kỹ thuật xây dựng. Ngoài ra KONIA sẽ hỗ trợ đào tạo sử dụng phần mềm Tekla cho các giảng viên. Hai bên sẽ cùng tổ chức các buổi hội thảo chuyên đề nhằm thúc đẩy sự hợp tác và truyền tải công nghệ mới đến giảng viên và sinh viên. KONIA sẽ trao học bổng nhằm hỗ trợ và động viên tinh thần cho sinh viên có sự nỗ lực cao trong học tập và làm đồ án tốt nghiệp.
Hai bên cùng thảo luận các cơ hội hợp tác
Buổi lễ trang trọng diễn ra và kết thúc thành công cùng với phần trao đổi, thảo luận thêm về cơ hội hợp tác giữa Viện Xây dựng và doanh nghiệp, mở ra nhiều hướng đi triển vọng cho các hoạt động kết hợp sau này.
Hai bên cùng chụp ảnh chung
Tin và ảnh của Viện Xây dựng
